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金杯电工融资融券信息显示，2023年7月31日融资净买入317.66万元；融资余额1.68亿元，较前一日增加1.92%。

融资方面，当日融资买入1330万元，融资偿还1012.33万元，融资净买入317.66万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.68亿元。

金杯电工融资融券交易明细（07-31）

金杯电工历史融资融券数据一览

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